The Wall Street Journalが、Appleはアリゾナ州のTSMCを含む米国での半導体生産を拡大し、サプライチェーンの多様化を図っているとし、工場取材を掲載しています。

TSMCは、6つの半導体工場とそれ以上の工場を建設するために1650億ドル（約25兆5,726億円）を費やす計画で、この敷地を建設しており、米国最大の建設プロジェクトの一つとなるそうです。

Appleは2025年に、4年間で米国に6,000億ドル（約約91兆9,344億円）を投資することを表明していて、この支出の大部分は製造業とは関係なく、数万人のApple従業員と小売店の従業員の給与を含む、米国におけるすべての支出が計上されています。

しかし、このコミットメントには、Appleが今年TSMCアリゾナ工場から購入予定の1億個以上のチップも含まれていると、Appleのグローバル調達責任者David Tom氏は「この工場の生産量を可能な限り購入しています」と同工場について述べたそうです。

世界のチップサプライチェーンと比較すると、この取り組みは控えめで、Appleが同工場から購入する量は、同社のデバイスを動かす主要部品であるチップの総需要のわずかな割合を占めるに過ぎません。

Appleは、WSJに対して、Sabih Khan COOは「新たな製造拠点はヒューストン北部のフォックスコン工場で今年後半に開始される。」と述べ、ヒューストンにあるFoxconnの工場でMac Miniの生産の一部を、アジアから移転する予定だと明らかにしています。

Appleのオペレーション担当バイスプレジデントPriya Balasubramaniam氏は、2つの工場のうち1つはFoxconnがAppleのAIサーバーを組み立てている建物で、もう1つは現在巨大な倉庫だが、22万平方フィート（約1万4000平方メートル）のMac Mini製造スペースに改装される予定だそうです。