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日本経済新聞:TSMC、iPhone 14用A16チップを3nmプロセスで製造?

日本経済新聞

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日本経済新聞が、TSMCは、需要のさらなる取り込みに向け、先端品の量産体制の確立も大型投資で攻勢をかける計画で、まず、台湾南部の台南市に建設した新工場で、今年の下半期から、3nmプロセスでの量産を世界で初めて始めると伝えています。

Appleが今秋発売するとみられるiPhoneへの採用が決まり、量産準備を急ぐようです。

また、最大のライバルの韓国サムスン電子は3nmプロセス製造を年末から量産する予定で、TSMCが先行する形で、Appleなどの大口顧客を確保し続け、さらに競争優位を印象づける狙いだとしています。

TSMCは、年内に本社のある台湾北部の新竹に、3nmプロセス製造よりさらに1世代先を行く超先端の2nmプロセス製造の新工場建設に着手し、先端品は、今後も台湾に投資を集中させる計画のようです。

また、中部の台中市でも、3nmプロセス製造の新工場の建設を検討中とされ、南部の高雄市でも先端品の工場を年内に着工するようです。


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