韓国電子新聞が、LG Innotekは、スマートフォン用の高密度実装基板（HDI）の量産に成功し、iPhone 5向け供給の承認を受けたと伝えています。

iPhone用プリント基板供給は、日本のイビデンと韓国のインターフレックスに続き３例目となるようです。

LG InnotekのHDIは、従来の４分の１サイズのチップを実装することが可能で、この大きさのチップ内蔵HDIを量産するのは世界初となり、半導体基板レベルの微細パターン10層のHDI全層をビア接続した点も特徴だと伝えています。

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