2023年05月にAppleとBroadcomは数十億ドル規模の契約を締結したと発表したが、今回提携関係を拡大し、2031年まで継続すると発表しています。

この新たな合意に基づき、両社はASIC（特定用途向け集積回路）と呼ばれる半導体分野で提携します。

300億ドルを超えると見込まれるこの新たな契約により、150億個以上の米国製チップが生産され、数百もの米国雇用が創出される見込みです。

Appleは、米国におけるエンドツーエンドのシリコンサプライチェーン構築に向けて、米国政府および全米の企業と協力してきました。

今回の発表は、こうした取り組みをさらに前進させるものです。