Bloombergなどが、2023年05月にAppleとBroadcomは数十億ドル規模の契約を締結したと発表したが、今回提携関係を拡大し、2031年まで継続すると発表したと伝えています。

この新たな合意に基づき、両社はASIC（特定用途向け集積回路）と呼ばれる半導体分野で提携します。

Broadcomが月曜日に提出した書類によると、これらのチップは「Apple製品の複数世代」に搭載される予定だと説明しているそうです。