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DigiTimesが、ソニーは、Appleと3年間の契約を結び、dToF方式固有のLiDARスキャナー用単一光子アバランシェダイオード(SPAD)アレイを搭載した新世代の近赤外(NIR)CISを提供すると報じられており、Appleは少なくとも2023年までiPhoneなどのデバイスにLiDARスキャナーを採用する予定であることを示唆していると、情報筋は話していると伝えています。

情報筋によると、Apple以外の携帯電話ベンダーは、2022年前半に展開される新モデルにdToF技術を大量に組み込むことが予想され、ソニーは、Androidを搭載した携帯電話で使用するためにCISを再設計する可能性が高く、一方、台湾のIII-Vパートナーは、2021年後半にVCSELチップの出荷を開始することができると話しているそうです。


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