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DigiTimes:Qualcomm、次期iPhone 13用にX60 5Gモデムチップを製造予定?

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DigiTimesが、Qualcommは、次世代5Gモバイルチップ(仮称:Snapdragon 895)の製造を引き続きSamsung Electronicsで行い、アップグレードされた5nmプロセスを使用して製造する予定だが、2022年にTSMCに切り替えて4nmプロセスを使用する可能性があると業界関係者は述べていると伝えています。

Qualcommは、Snapdragon 895の製品ロードマップを維持するとみられていたが、Samsung Electronicsで5nmノードを使用して製造されたSnapdragon 888に関連した消費電力の問題により、ハイエンドの5Gモバイルチップの受注をTSMCに戻すとの憶測が出ていたそうです。


情報筋によると、2021年末に発売される予定のSnapdragon 895のロードマップは、約2年前に設定されたもので、Samsungが価格インセンティブを提供する一方で、TSMCが5nm生産のための十分なキャパシティサポートを約束することができなかった時期に設定されたと情報筋は話しているそうです。

Snapdragon 895チップの生産とともに、Samsung Electronicsはまた、同様にアップグレードされた5nmプロセスノードを使用して、Appleの次世代iPhone 13のラインナップで採用されるQualcommのX60 5Gモデムチップを製造する予定であると情報筋は話したそうです。

情報筋によると、クアルコムの5Gモバイルチップの受注をTSMCに戻す可能性があるのは、台湾に拠点を置くファウンドリーハウスが4nmプロセスを立ち上げる2022年後半まで来ない可能性があるそうです。

情報筋は、TSMCは現在、Qualcommからの7nm Snapdragon 870 CPUやApple、AMD、Xilinx、MediaTekからの5nm製品の受注に忙殺されており、QualcommのSnapdragon 895 CPUの受注がない場合でも、2021年を通じて出荷は堅調に推移すると予想しているそうです。


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