CNBCが、2023年11月14日に初めてジャーナリストとして、クパチーノにある Apple のキャンパス内にあるチップ研究室を取材した「TECH Inside Apple’s chip lab, home to the most ‘profound change’ at the company in decades」時に行われたAppleのハードウェアテクノロジー担当シニアヴァイスプレジデントJohny Srouji氏、ハードウェアエンジニアリング担当シニアヴァイスプレジデントJohn Ternus氏へのインタビューを全公開しています。

John Ternus氏は、チップやコンポーネントの設計を内製化することについて「Appleには信じられないような製品を作るデザインチームがあるが、彼らは、Appleの製品に他社の技術で利用可能なものに制約されていて、それを中心に製品を作っていた。私は、過去20年間のAppleの製品における最も大きな変化の1つとは言わないまでも、これらの技術の多くを社内で行うようになったことだと思います。」と語っています。

Johny Srouji氏は「私たちはチップ会社ではありませんが、クラス最高のワールドクラスのチップチームを持っています。私たちが協力して、Appleの製品のためだけにシリコンを作っているという事実が、Appleのデザイナーに、設計を妥協することなく、焦点を絞ることなく、そのような製品のためだけに設計する自由を与えてくれるのです。」と語っています。

NvidiaやIntelのような従来のチップメーカーとは異なる点について、Johny Srouji氏は「私たちはチップを外販しているわけではないので、製品に集中しています。スケーラブルなアーキテクチャにより、異なる製品間で部品を再利用することができます。」と説明しています。

AppleはTSMCと長い付き合いをしているが、Appleは常に選択肢を模索していて、Appleの基準に合致し、Appleの要求に対応できるのであれば、他のファウンドリにも常にオープンであると説明しています。

台湾での生産に影響を及ぼす可能性のある地政学的緊張について、Johny Srouji氏は将来の計画を公表することはできないとしながらも、Appleは「常に先を見据え、戦略的な賭けを行い、計画には細心の注意を払っている」と述べています。