2017年11月16日（木） ｜ レポート
InterBEE2017：Sonnet Technologies、Thunderbolt 3接続小型GPUボックス「eGFX Breakaway Puck」を展示
Sonnet eGFX Breakaway Puck
InterBEE2017において、タックシステムが、Sonnet TechnologiesのThunderbolt 3接続小型GPUボックス「eGFX Breakaway Puck」を展示していました。
DisplayPort x3、HDMIポートを装備しており、4K出力による４画面マルチディスプレイ表示が可能だそうです。
Sonnet eGFX Breakaway Puck
GPUは、AMD Radeon RX 560（449ドル）、AMD Radeon RX 570（599ドル）の２種類用意されています。
日本では2017年12月から出荷開始されるそうです。
Sonnet eGFX Breakaway Puck
展示されていたSonnet Radeon RX 560 eGFX Breakaway Puckの電源アダプタを確認したところ、本体ほどの重さで、縦長のACアダプタとなっていました。
Radeon RX 560 eGFX搭載製品で160W、Radeon RX 570 eGFX搭載製品で220Wの電源が必要になるため、ACアダプタを小型化するのは難しかったのかもしれません。
なお、Thunderbolt 3接続によるUSB PD/45W給電にも対応しています。
Sonnet eGFX Breakaway Box
Appleが販売するVR開発するためのデベロッパーハードウェアキット「External Graphics Development Kit」（カード供給電力225W、USB PD/60W）として採用されたThunderbolt 3接続PCI Express拡張システム「eGFX Breakaway Box」の出荷が開始されたそうです。
カタログを見たところ、カード供給電力300W、USB PD/15Wモデル「eGFX Breakaway Box」と、カード供給電力375W、USB PD/87Wモデル「eGFX Breakaway Box 550」の他に、「eGFX Breakaway Box 650」という更に供給電力量の多いモデルが予定されているようです。
