InterBEE2017において、タックシステムが、Sonnet TechnologiesのThunderbolt 3接続小型GPUボックス「eGFX Breakaway Puck」を展示していました。

DisplayPort x3、HDMIポートを装備しており、4K出力による４画面マルチディスプレイ表示が可能だそうです。

GPUは、AMD Radeon RX 560（449ドル）、AMD Radeon RX 570（599ドル）の２種類用意されています。

日本では2017年12月から出荷開始されるそうです。

展示されていたSonnet Radeon RX 560 eGFX Breakaway Puckの電源アダプタを確認したところ、本体ほどの重さで、縦長のACアダプタとなっていました。

Radeon RX 560 eGFX搭載製品で160W、Radeon RX 570 eGFX搭載製品で220Wの電源が必要になるため、ACアダプタを小型化するのは難しかったのかもしれません。

なお、Thunderbolt 3接続によるUSB PD/45W給電にも対応しています。

Appleが販売するVR開発するためのデベロッパーハードウェアキット「External Graphics Development Kit」（カード供給電力225W、USB PD/60W）として採用されたThunderbolt 3接続PCI Express拡張システム「eGFX Breakaway Box」の出荷が開始されたそうです。

カタログを見たところ、カード供給電力300W、USB PD/15Wモデル「eGFX Breakaway Box」と、カード供給電力375W、USB PD/87Wモデル「eGFX Breakaway Box 550」の他に、「eGFX Breakaway Box 650」という更に供給電力量の多いモデルが予定されているようです。