經濟日報が、iPhone Xの予測を遥かに超える注文に対応するため、Appleのサプライチェーンの幹部をApple本社に集め、早期にiPhone Xの製造を倍増するための協議を行ったようだと伝えています。

PCBメーカーのChangzhou Huatong Welding Industry、AVIC Shanghai Yaohua Weighing Systemなどは、供給数の拡大と来年の計画に向けての会議を行ったようです。

回路を形成するMSAP（モディファイド・セミアディティブ・プロセス）基板製造は台湾工場に大きく依存する状態となっているそうです。

京セラが製造するIC基板と村田製作所が製造するアンテナの供給は安定しているようです。