DigiTimesが、サムスン電子とグローバルファウンドリーズは、AppleとQualcommから、14nm FinFET半導体技術を使用したチップ製造を受注し、2015年前半から少量生産を始めるようだと伝えています。

サムスン電子とグローバルファウンドリーズは、2014年4月に戦略提携を行っており、サムスンが韓国華城市とテキサス州オースティンに所有するファブと、グローバルファウンドリーズがニューヨーク州サラトガに持つファブで量産を行なう予定で、今回の受注は、ニューヨークのFab 8で生産される予定だそうです。

TSMCも、AppleのA9プロセッサ製造の条件として、16nm FinFET半導体技術の発展系である16nm FinFET Turboプロセスを予定しており、Appleからの受注を維持する見込みだとも伝えています。