Appleが、米国製造プログラム（AMP）の新たな参加企業を発表しています。

これは、同社が長年取り組んできた、より高度な製造技術と重要部品の米国への導入をさらに拡大するものです。

Appleは、Bosch、Cirrus Logic、TDK、Qnity Electronicsと協力し、世界中で販売されるApple製品に必要な材料と部品を米国で製造することで、雇用を創出し、米国の製造能力を強化します。

Appleは、これらの新たなプログラムに2030年までに4億ドルを投資する予定だと説明しています。

長年にわたりAppleにセンサーを供給してきたTDKが、今回初めて米国でApple向けセンサーを製造します。

両社は30年以上にわたり、カメラの手ぶれ補正などiPhoneの主要機能を支える高度なトンネル磁気抵抗（TMR）センサーをはじめとする様々な技術で協力しています。

TDKの米国工場は、世界中に出荷されるデバイスにTMRセンサーを供給するとともに、Appleが米国のシリコンサプライチェーンから調達するチップの量を増加させることになるとしています。

Apple、Bosch、TSMCは、ワシントン州カマスにあるTSMCワシントン工場で、Boschの新しいセンシングハードウェア向け集積回路（IC）を共同で製造します。

これらのICは、Apple製品の衝突検知、アクティビティ追跡、高度測定などの機能に不可欠となります。

Appleはまた、Cirrus LogicおよびGlobalFoundriesと協力し、ニューヨーク州マルタにあるGlobalFoundriesの施設で新たな半導体プロセス技術を確立しようとしています。

GlobalFoundriesの最新シリコンプロセスは、Apple製品の主要技術を実現するために、米国で初めて利用可能となり、この協力により、Cirrus Logicは、Face IDシステムを駆動する高度なICを含む、Appleの様々なアプリケーション向けにミックスドシグナルソリューションを開発できるようになります。

Qnity ElectronicsとHD MicroSystemsは、半導体製造および先端エレクトロニクスに不可欠な最先端の材料と技術を提供します。この提携は、高性能コンピューティングとAIにおける革新を先導し、重要な部品の国内生産を強化し、先端技術分野におけるアメリカのリーダーシップをさらに強固なものにするとしています。