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東芝、MacBook Air (Late 2010)に採用されたスティックタイプの薄型SSDモジュール「Blade X-gale」を発表

Blade X-gale

Blade X-gale

東芝セミコンダクターが、モバイルノートPC等機器向けに、スティックタイプの薄型SSDモジュール「Blade X-gale」を開発し、商品化したと発表しています。

インターフェイスはSATA2.6 (3Gbps)、最大データ転送速度はリード220MB/sec、ライト180MB/sec。動作電圧は3.3V。MTTF(平均故障時間)は100万時間だそうで、第三世代SSD「HG3シリーズのカスタムモデルで、従来のHG2シリーズと比べて、省電力化が計られています。

従来最薄のmSATAタイプに比べ製品厚を42%削減し、当社のSSDとして最薄の2.2mm(64GB、128GB)を実現することで、ホスト機器内でのSSD占有体積の省スペース化が可能となったと説明しています。

また、形状が細長く信号配線長が長いため、シミュレーション等の技術を駆使し転送するデータ信号の品質維持を図るとともに、生産時に基板反りを抑えることでSSDモジュールの反りを抑制し、両面実装を行うことで、小型SSDモジュールとして業界最大容量の256GBを実現したそうです。

このSSDモジュールは、MacBook Air (13-inch, Late 2010)MacBook Air (11-inch, Late 2010)に採用されているものと同じだと思われます。

この説明から、MacBook Air (11-inch, Late 2010)には、高さを抑えるために、両面実装のBlade X-galeを搭載しなかったと考えられます。


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