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DigiTimesが、業界関係者による話しとして、iPhoneのサプライチェーンを構成するPCBメーカーは、新型iPhone用のSLPメインボードのスペックアップが軽微であるため、今年のASPは限定的な伸びにとどまると予想されていると伝えています。

iPhone 13用のSLPメインボードは、2020年モデルと比較して材料や回路設計が大きく見直されないため、単価や粗利益率が大きく上昇することはないだろうとのことです。

Appleはかつて、1年おきに大幅なスペック調整を行っていたとのことです。

一方、iPhone 13用のフレキシブルプリント基板モジュールについても、よりフレキシブルなSiPバッテリーモジュールやLCPアンテナモジュールが採用される以外は、ほとんど変化がないと情報筋は述べているそうです。

台湾のZhen Ding Technology社とオーストリアのAT&S社は、2021年に発売される新型iPhoneの主要なPCBサプライヤーであり続け、Unimicron社、Compeq Manufacturing社、中国のAKM Meadville Electronics社が副次的なパートナーとなります。

その中でも、中国の秦皇島に新たな生産拠点を設置したZhen Ding社は、新型iPhoneの受注の30%以上を占めると予想されているそうです。


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