Apple、M2チップのデュアルパッケージを2021年第３四半期に量産開始？

手机晶片达人が、システムオンチップ「M2」と、２つのM2チップを搭載したApple初のデュアルチップを、2021年第３四半期に量産開始すると、Weiboに投稿しています。

Appleは、2020年6月に開催したWWDC2020において、Appleシリコンを搭載した最初のMacを2020年末までに出荷し、約2年間で移行を完了する予定だと明らかにしています。

---

関連エントリー：Nikkei Asia：TSMC、次期M2チップを5nm Plusで製造開始？

---

TagM2