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DigiTimesが、TSMCは、Appleの次世代チップ「A10」の受注を獲得し、2016年3月から稼働する工場で大量生産する準備を進めていると伝えています。

A10チップは、16nm 3DトランジスタFinFETプロセス技術を使用して生産される予定で、2016年第3四半期〜第4四半期に発売される予定のiPhone 7に搭載されるとしています。


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