工商時報が、Appleの部品サプライヤーは、6月上旬から廉価版iPhoneの部品を大量に出荷開始していると伝えています。

TSMCは28nmプロセスのチップを製造し、フレキシブル基盤はTaiflex Scientificが製造し、800万画素カメラモジュールをLargan Precisionが製造し、シャーシとバッテリーモジュールは、Foxconnが約90%製造するようです。


Commercial Times reported that Apple’s supplier partners had started to ship large number of parts for low-cost iPhone. TSMC produces 28nm processed chip, Taiflex Scientific ships flexible circuit, Largan Precision is charged 800 mega-pixel camera module and Foxconn supplies 90% of inner-frame and battery module


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