工商時報が、台湾Chipbondは、iPhone 5Sから初採用される、タッチICコアを内蔵したタッチディスプレイドライバIC「TDDI」に加え、近距離無線通信「NFC」や、指紋認証センサーが搭載されるが、これらの封止・測定及び金バンプ加工、指紋認証センサICの金バンプ加工を独占受注したようだと伝えています。

Chipbond社設計によるチップは、Renesas ElectronicsTSMCの80nmプロセス生産によって製造され、RetinaディスプレイLCDドライバICと比べて、TDDIチップのテスト試験時間は長く必要とされ、Chipbond社の今年の売上の約40%になると予想されるそうです。

NFCセンサーや指紋認証センサーはTSMCが製造を担当し、iPhone 5Sに搭載されていると予想されるそうです。

It is a monopoly order received about Taiwan Chipbond, the fingerprint authentication sensor for iPhone 5S, or NFC sensor manipulation?

Although a short-distance radio communication "NFC" and a fingerprint authentication sensor are carried in addition to touch-display driver integrated circuit "TDDI" in which Commercial Times built the touch integrated-circuit core first adopted from iPhone 5S,I have told that it seems that Taiwan Chipbond carried out the monopoly order received of these sealings, measurements and golden bump manipulation, and the golden bump manipulation of fingerprint authentication sensor integrated circuit.

The tip by Chipbond design is manufactured by 80-nm process production of Renesas Electronics or TSMC, Compared with Retina graphic-display liquid-crystal-display driver integrated circuit, the testing test time of a TDDI tip is needed for a long time, and it is expected that I become about 40% of sales of this year of Chipbond.

It is expected that TSMC takes charge of an implementation and the NFC sensor and the fingerprint authentication sensor are carried in iPhone 5S.


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