Apple、Hewlett-Packard、Intel、Microsoft、Renesas Electronics、ST Microelectronics、Texas Instrumentsが中心となるUSB Promoter Groupが、次世代USB規格「USB4」を発表しています。

USB4は、IntelのThunderbolt 3プロトコル仕様に基づいた仕様で、データ転送性能は40Gbpsとなり、USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3との下位互換性も保持しています。


USB4の仕様については、2019年半ば頃に公開される予定となっています。

この発表に合わせて、Intelは、Thunderbolt 3プロトコル仕様をUSB Promoter Groupに提供し、他のメーカーが互換チップを無償で開発可能になると発表しています。


PR

Category

Calendar

        1 2 3
4 5 6 7 8 9 10
11 12 13 14 15 16 17
18 19 20 21 22 23 24
25 26 27 28 29 30 31

PR

Profile

danbo

MACお宝鑑定団

会長

danbo

日本語でのMac,iPhone,iPad,iPod,TwitterなどApple関連の情報サイト。MACお宝鑑定団のBlog。Macに捉われず、様々な情報を掲載しています。

問い合わせ先
広告出稿について
カンパ・チップ のお願い
プライバシーポリシー

Link

RSSを取得する