Apple、Hewlett-Packard、Intel、Microsoft、Renesas Electronics、ST Microelectronics、Texas Instrumentsが中心となるUSB Promoter Groupが、次世代USB規格「USB4」を発表しています。

USB4は、IntelのThunderbolt 3プロトコル仕様に基づいた仕様で、データ転送性能は40Gbpsとなり、USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3との下位互換性も保持しています。


USB4の仕様については、2019年半ば頃に公開される予定となっています。

この発表に合わせて、Intelは、Thunderbolt 3プロトコル仕様をUSB Promoter Groupに提供し、他のメーカーが互換チップを無償で開発可能になると発表しています。


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