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DigiTimes:台湾TSMC、Appleの次期アプリケーションチップ「A8」「A9」「A9X」製造を受注?

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DigiTimesが、台湾TSMCと、台湾TSMCグループのASIC開発会社であるGlobal Unichipは、20nm、16nm、10nmプロセス製造を使用したファウンドリーサービスに関して、Appleと3年契約を結んだと伝えています。

TSMCは、2013年7月から、Appleの次期アプリケーションチップ「A8」の少量試作を始め、12月以降には、20nmプロセスによる生産能力を増強すると情報筋は話しているそうです。

また、2014年第1四半期に、50,000ウェハを処理することができる新しい20nmプロセス製造工場を完成させる予定で、2014年第3四半期から末までにかけて、Appleの次期アプリケーションチップ「A9」と「A9X」の製造も計画されているようです。

情報筋は、TSMCが唯一のアプリケーションプロセッサ製造を行うメーカーになるかどうかについては話さなかったようです。


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