Weiboのcarememore投稿した内容から、次期iPhone 7s・iPhone 7s Plusには3種類のモデルがラインアップされ「D20」「D21」と呼ばれるモデルは、アップデート版で「D22」は、コードネーム「Ferrari」と呼ばれる新しい4.7インチモデルとなるようです。

このD22は、マザーボードの設計が新しくなり、より薄く小型化する目的で2つに分かれるそうで、一方は両面実装の基板で、CPU、PMU、メモリなどが実装され、もう一方は片面実装の基板で、Wi-Fiコントローラーやセルラーチップなどが実装され、2つの基板はフレキシブルケーブルで接続されているそうです。

また、スペースを確保するため、iPad ProのようにSIMスロットが筐体の下側に移動する可能性があるとも伝えています。


この投稿者は、iPhone修理業者のようですが、iPhone 7のロジックボードの構成パーツリストも投稿しており、ここに、開発における4段階目を示す「DVT」(Development Verification Test) )と記されてることから、中国のApple開発部門からの情報を入手出来ている可能性があります。


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