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DigiTimesが、業界筋の話しとして、iPhone 7製造のため、製造業者への生産予約を開始したようだと伝えています。

Cirrus LogicADI Technologyを含むチップ製造業社は、最近、2016年第2四半期〜第3四半期における生産能力のかなりの部分を予約要求されたようです。

iPhone 7はヘッドフォンジャックを持たず、さらに薄くなり、ADI Technologyは、デュアルレンズカメラ用ドライバコンポーネントを製造することになっていると情報筋は述べているそうです。

TSMCは、A10プロセッサのほとんどを受注し、積極的に16nmのFinFETのプロセス生産能力を拡大しており、2016年第2四半期に量産開始され、TSMCが独自に開発したFOWLP技術「InFO( Integrated Fan Out)」を採用すると予想されるそうです。


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