工商時報が、Appleのサプライチェーンの情報として、4.7インチ液晶と、5.1〜5.7インチ液晶を採用する次期iPhoneは、その大型化される筐体に合わせて、軟式回路板も大型化するが、軟式回路板が15%ほど高騰傾向に有り、FLEXium InterconnectZhen Ding TechCareer Technologyなどのメーカーが受注するとしても、約15〜25ドルとなりそうだと考えられるようです。

また、端が極端に曲げられた曲面サファイアガラスを採用し、より高速なプロセッサを搭載した大型iPhoneの製造コストは上がり、海外アナリストの予測では、全体で50〜100ドルのコスト高になる可能性があるとしています。


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