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Apple、M2チップのデュアルパッケージを2021年第3四半期に量産開始?

手机晶片达人が、システムオンチップ「M2」と、2つのM2チップを搭載したApple初のデュアルチップを、2021年第3四半期に量産開始すると、Weiboに投稿しています。

Appleは、2020年6月に開催したWWDC2020において、Appleシリコンを搭載した最初のMacを2020年末までに出荷し、約2年間で移行を完了する予定だと明らかにしています。


関連エントリー:Nikkei Asia:TSMC、次期M2チップを5nm Plusで製造開始?


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