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DigiTimes:台湾メーカー、2016年後半発売の超薄型MacBookを巡り受注競争に直面(金属粉末射出成型法を採用)

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DigiTimesが、Appleは、2016年後半発売の超薄型MacBookを発売する予定で、その関連部品受注を巡り、受注競争が激化していると伝えています。

Amphenol社は、ヒンジ部品を受注すると見られており、既存の製造パートナーである、Shin Zu Shing社、Jarllytec社の製造発注数が減る可能性があるようです。

超薄型MacBookのヒンジは、金属粉末射出成型法によって製造されるとみられ、Amphenolは、特殊設計されているSurface Proのヒンジを製造するメーカーでもあるそうです。

また、台湾のSimplo TechnologyDynapack International Technologyは、既存のバッテリー製造サプライヤーである、中国のDesaySUNWODA Electronicsとの間で、バッテリー製造受注競争を繰り広げているそうです。


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