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Apple expo 2004

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マイクロソフト ヘイロー コンバット エボルヴ Mac 版


AppleブースiMac G5 レポート

・Appleブースには17"・20"共にかなりの数のiMac G5が用意されているのですが、多数の人が殺到しているためにナカナカ触る事が出来ないような状況になっています。

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● 分解モデル

実機展示の隣では分解モデルが回転していました。

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分解機をモデルを見た所、底面よりとにかく大量の空気を取り込み、電源とPowerPC G5を個別に冷やして、その熱は他の場所に当らない様にそのまま強制的に排気。上部のHD・DVDはファンを使って強制的に空気を対流させることで冷却するように設計されている事が見て取れます。つまり、PowerMac G5の空気対流モデルを複雑に、なおかつ整然と小さな筐体に押し込んでいる事が見て取れます。

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なお、ハードディスクがプロセッサ直上に有るので熱問題が厳しそうですが、Appleブースのスタッフによると「ちゃんと設計してあるので、大丈夫」との事でした。また、マシンの筐体については内部の熱は全然感じらず平温。マシンの挙動も一切怪しくなる様子が見られないのは空気冷却をしっかりしている上に、筐体が丈夫なプラスチック製だからでしょうか??

●PowerPCヒートシンク

PowerMac G5のモノからは想像しがたい程の、iMacのヒートシンクの余りの薄さにはビックリ。これでも暑いイベント会場にて半日ノンストップで動いているのですから、充分なんでしょう。ちなみに、ファンの騒音は全く聞こえません。会場がウルサいという事も有りますが...

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● スピーカ

空気吸引口にもなってしまっているスピーカ。音を聞いてみたのですが、ステージでプレゼンを繰り返し行っているイベント会場でのヒヤリングだったので音が出ているのかどうかも定かではありませんでした。

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●マシン底部

スピーカ・電源(中央にマイク)・プロセッサ用空気取り込み口・スピーカっと、音関連と大量の吸気を必要とするものが整然と並んでいます。音関連についても両端にスピーカ、中央にマイクとする事で、ハウリングなどが起きないように設計されています。

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●プロセッサ上部

プロセッサの廃熱は、ガイドによって強制的にマシン外部に廃気される仕組み。これでプロセッサの廃熱で内蔵他機器を痛めない様になっています。

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●スタンド

筐体脚と本体を結ぶ支え棒によって、マシン筐体の重量が一点に集中し過ぎないようにさっています。これによって、マシンのスムーズな前後首フリ運動をも実現しています。

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バックパネルを外すと、この脚を取ってVESAマウンタにリプレース出来る



● ディスプレイ・マウンタの利用

VESA規格のディスプレイ・マウンタであれば、iMac G5に利用する事が出来ます。その際には背面パネルを外した上で、脚を外し、そこにVISAマウンタを差し込むとの事でした。プロ向けのApple DisplayではVISAマウンタ用のネジがわざと見える様にデザインされていますが、コンシュマー向けのiMacでは少し分かりにくくデザインされているようです。

●iMac G5のインストールOSとスーパードライブ

Mac OS X10.3.5 (Build: 7P35)がインストール、スーパードライブは、松下社製のUJ-825

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●スリープランプ

正面右下にスリープランプ。この点滅周期が異常に長いのにビックリしました。測定はしてないのですが、点滅周期の最高記録かも??

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●ちょっとイジワル



デモ用ゲームの特定部分で、極稀にディスプレイが乱れる状態が発生。乱れた後も画面が切り替わると正常表示に戻るので、ゲームとディスプレイドライバの相性か???



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Reporters
・Michio Higashi